北京科技大学与新紫光集团签署战略合作协议 http://www.huaue.com　 2024年7月18日　 来源：北京科技大学 　　7月11日，“中国半导体行业协会2024（第十六届）半导体市场年会暨紫光集团品牌焕新发布会”在京举办，会上进行了学校与新紫光集团的战略合作协议签约仪式。新紫光集团董事长李滨，联席总裁陈杰、胡冬辉；学校党委书记武贵龙，中国科学院院士、发展中国家科学院院士、新金属材料国家重点实验室主任、前沿交叉科学技术研究院院长张跃，副校长张卫冬出席了签约仪式。 　　本次战略合作是在前沿交叉科学技术研究院张跃院士团队与紫光集团长期深入合作基础上，进一步聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作。双方将共同建设“二维材料与器件集成技术联合研发中心”“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”等高水平研发平台，重点开展二维半导体材料与器件的规模化制备工艺和芯片设计制造等方面的产学研合作，在二维半导体材料制备、关键装备研发、集成制造工艺技术等方面协同攻关，共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。 　　签约仪式后，张跃作了题为《后摩尔时代的“芯”之路——1nm制程二维半导体晶圆制造与芯片集成》的主题演讲。演讲中，张跃深入剖析了后摩尔时代我国集成电路产业发展面临的困境和突围的方向，全面总结了在突破集成电路尺寸极限上全球学术界和产业界的探索与实践，明确提出了二维半导体材料是未来先进制程集成电路最具竞争力的新材料体系的科学判断。他结合团队在中国科学院学部前沿交叉研判项目中取得的调研成果和在二维半导体材料的硅基融合技术路线验证方面取得的研究成果指出，研究面向1nm制程的二维半导体材料与芯片集成制造技术是我国破局“卡脖子”问题，实现换道超车的一个重要机遇。 　　张跃还表示，通过与新紫光集团共同建设“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”，将进一步探索产学研深度融合的新模式，加速打造我国自主可控的先进制程集成电路二维半导体材料的新赛道。 　关于北京科技大学更多的相关文章请点击查看　 特别说明：由于各方面情况的不断调整与变化，华禹教育网（Www.Huaue.Com）所提供的信息为非商业性的教育和科研之目的，并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性，仅供参考，相关信息敬请以权威部门公布的正式信息为准。